Einfluss der ungleichmäßigen Temperaturverteilung auf die Leistungsfähigkeit des heißen Endes eines thermoelektrischen Kühlchips
摘要
In der Ingenieurpraxis kann das thermoelektrische Kühlmodul (TEC) aus verschiedenen Gründen nicht unter idealen isothermen Bedingungen arbeiten, was zu lokalen Hotspots führt. In diesem Artikel wird durch eine festgelegte ungleichmäßige Temperaturverteilung ein schlechtes Wärmeabfuhrverhalten am heißen Ende simuliert, und es wird eine dreidimensionale Finite-Elemente-Analyse zur numerischen Untersuchung der Arbeitsleistung durchgeführt. Die Arbeitsleistung des TEC-Chips wurde unter verschiedenen Bedingungen analysiert, darunter Arbeitstemperatur des heißen Endes (th: 20~40 ℃), maximale Übertemperatur in der heißen Zone (θm: 5~30 ℃), und Flächenkonstante der heißen Zone (ω: 7/16~12/16). Die Ergebnisse zeigen, dass die relative Abweichung der Kühlleistung bis zu -8,788 % beträgt, die relative Leistungsabweichung 2,608 % und die relative Abweichung des COP -10,9 %.
关键词
thermoelektrischer Kühlchip;Kühlleistung;COP;ungleiche Kühlung;Finite-Elemente-Analyse
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