Um den Bedarf an effizienter Kühlung von elektronischen Geräten zu erfüllen, untersucht dieser Artikel die Erhöhung des Kapillardrucks, die Verringerung des Strömungswiderstands, die Verstärkung der Wärmeübertragungsfähigkeit der Verdampferwand sowie die Verringerung von Wärmeverlusten und entwirft eine flache Loop-Heatpipe mit einer neuartigen Verdampferstruktur. Ein integrierter Doppel-Loch-Kapillarkern mit integriertem Dampfkanal ersetzt die herkömmlichen mechanisch bearbeiteten Mikrorillen, und es wurden experimentelle Untersuchungen zur Wärmeübertragung unter Schwerkraftbedingungen durchgeführt. Die Ergebnisse zeigen, dass die Loop-Heatpipe eine gute Gegen-Schwerkraft-Leistung hat, einen schnellen, kühlen Start bei einer Wärmelast von 20 W ermöglicht und keine Temperaturschwankungen aufweist; bei einer Wärmelast von 200 W kann die maximale Verdampfertemperatur unter 80 ℃ gehalten werden, und der Wärmewiderstand der Loop-Heatpipe beträgt nur 0,15 K/W. Aufgrund der neuen Verdampferstruktur, die den Wärmeübertragungsweg verkürzt, die Verdampfungs-/Siedeverstärkung und Wärmeverluste reduziert, kann im Vergleich zur herkömmlichen Struktur die Gegen-Schwerkraft-Laufleistung der Loop-Heatpipe effektiv verbessert werden.

Loop-Heatpipe; Gegen-Schwerkraft-Experiment; Verdampfer; Doppel-Loch-Kapillarkern