Poröses, bandförmiges Kupfer ist ein neuer Typ von Mikrokanalstruktur mit langen geraden kreisförmigen Löchern, die zur Kühlung von Hochleistungselektronikgeräten eingesetzt werden können. In diesem Artikel wird die Wärmeübertragungsleistung poröser Kupferwärmeableiter mit einer erweiterten Mikrokanalstruktur unter Verwendung experimenteller Daten und numerischer Berechnungen des Systems FlowSimulation untersucht. Die experimentellen Ergebnisse zeigen, dass dieser Wärmeableiter einen sehr hohen Wärmeübertragungskoeffizienten aufweist, der bei einem Durchfluss von 110 ml/s 10,1 W/(cm2?K) erreichen kann. Die Simulationsergebnisse zeigen, dass es eine optimale Anzahl und Ausrichtung von Mikrokanälen gibt, die die Wärmeübertragungsleistung poröser Kupferwärmeableiter optimieren. Bei Verwendung von Wasser als Kühlmittel betragen die optimalen Anzahlen von Mikrokanälen und die Ausrichtung der Mikrokanäle jeweils 7-11 und 45 Grad. Mit der Verringerung der Breite der Mikrokanäle verbessert sich die Wärmeübertragungsleistung poröser Kupferwärmeableiter. Die numerischen Simulationsergebnisse wurden mit den experimentellen Ergebnissen verglichen und die Gründe für die Unterschiede wurden analysiert.

Wasserkühlung; Mikrokanal; Kanalverstärkung; Poröses Kupfer