Das Problem der Kühlung und radialen Lüfter für große oder sehr große zentrale Prozessorserver ist zu einem Hindernis für die Entwicklung von Hochleistungscomputern geworden und erregt zunehmend die Aufmerksamkeit der Branche. Dieser Artikel präsentiert einen Kühler zur Kühlung von Chips von Servern, dessen Struktur darin besteht, eingebettete Wärmerohre zusammen mit Rippen auf der Unterseite des Kühlers zu montieren. Es wurden Vergleichsexperimente zur Leistung des vorgeschlagenen Kühlers und des Kühlers mit flachen Wärmerohren unter denselben experimentellen Bedingungen in einem Heimlabor durchgeführt. Es wurde auch eine numerische Modellierung der Temperaturverteilung der Wärmerohre, Rippen und Isothermenplatten durchgeführt. Ein Kühler mit einer verstärkten Kondensationszone der Wärmerohre verkleinerte die Fläche der Unterplatte um 50 % im Vergleich zu einem Kühler mit flachen Wärmerohren, was eine bessere Wärmeverteilung ermöglicht; unter gleicher Arbeitslast stieg die Wärmeleistungsdichte von 24,3 W/cm² auf 68,6 W/cm², und die durchschnittliche Temperaturerhöhung am oberen Ende der Rippen des Kühlers betrug nur 17%.

Kühlung von Chips; Verstärkte Wärmeübertragung; Chipskühler; Numerische Modellierung