Mit der raschen Entwicklung von mikroelektronischen Geräten tendieren elektronische Geräte immer mehr in Richtung kleiner Größe, Leichtigkeit, hoher Integration und hoher Wärmeflussdichte. Durch ihre Fähigkeit, die Wärmeübertragungsfläche wirksam zu erweitern, den Siedekern zu vergrößern und die Benetzbarkeit der Oberfläche zu regulieren, verstärkt die poröse Struktur die Wärmeübertragung durch Sieden wirksam und wird weitgehend im Kühlungsbereich eingesetzt. Die effektive Nutzung der Wärmeableitungstechnologie auf der Basis poröser Mikrokanalstrukturen weist ein großes Entwicklungspotenzial auf. Es gibt drei gängige poröse Oberflächenstrukturen, die sich mit porösen Mikrokanalstrukturen kombinieren, einschließlich der Befüllung poröser Materialien in poröse Mikrokanalstrukturen und des Skeletts von porösen Mikrokanälen. Poröse Strukturen beziehen sich auf eine poröse Beschichtung, ein Mikropore, einen Metallschaum, poröse Rippen und poröse Lamellen. Es wurde eine umfassende Überprüfung der modernen Wärmeableitungstechnologie auf der Grundlage poröser Mikrokanalstrukturen in den letzten Jahren durchgeführt, ein Vergleich der Vor- und Nachteile dieser drei verstärkten Wärmeübertragungsstrukturen, die Probleme, denen sich ausgewogene Designs von Mikrokanal-Wärmeableitungen hinsichtlich des Gleichgewichts von Wärmeübertragungsleistung und Druckabfall gegenübersehen, erläutert und Optimierungsmethoden vorgeschlagen

Wärmeableitung in Mikrokanälen; Poröse Struktur; Verbesserung der Wärmeübertragung; Druckabfall; Optimiertes Design