مع تطور تقنيات الأجهزة الإلكترونية المتجهة نحو التصغير والتكامل العالي، أصبح حل مشكلة التبريد الناجمة عن القدرة العالية للأجهزة الإلكترونية أمرًا ملحًا. لقد قدمت أنابيب التبريد اللوحية حلاً فعالًا لمشكلة تبريد العديد من المكونات الإلكترونية ذات القدرة الكبيرة بسبب ميزاتها الجيدة لتوزيع الحرارة بالتساوي وكفاءتها العالية في الإشتت. ومع ذلك، مواجهة تنوع احتياجات التبريد المتزايدة اليوم تعد تطوير أنابيب تبريد لوحية فعالة متكيفة مع احتياجات الأجهزة الإلكترونية الجديدة هي لا زالت تشكل حاليًا موضوع أبحاث مهم. استنادًا إلى ذلك، تم عمل نظرة شاملة على أداء أنابيب تبريد لوحية على أساس مبادئ عملها وخصائصها الهيكلية، وكذلك العوامل التي تؤثر على أدائها الحراري (مثل هيكل القناة الدقيقة، سمك الحجرة، وسيط الحرارة، معدل الملء، الزاوية البدنية، ومصدر الحرارة) والتدابير اللازمة لتعزيز أدائها الحراري (مثل الأسطح ذات اللزوجة المختلفة وهياكل الأعمدة الداعمة المختلفة) وتطبيقاتها في جهاز إلكتروني مصغر، ومفاتيح IGBT، والصمامات الثنائية وتجميع البطاريات، وبينت النظرة ضرورة البحث في خصائص تدفق ونقل الحرارة داخل أنابيب التبريد اللوحية ذات الهيكل الدقيق وسمك الحجرة المختلف، وآليات تعزيز أدائها الحراري وطرق الأمثل الشاملة ، بالإضافة إلى تصميم أنابيب تبريد لوحية مناسبة لمتطلبات إدارة الحرارة للأجهزة الإلكترونية المختلفة تحتاج إلى تحقيق تقنيات حاسمة تحت البحثات الحالية. لتكون مرجعًا مهمًا للبحث والتحسين الأكثر تفصيلا في مجال تدفق ونقل الحرارة في أنابيب التبريد اللوحية.

أنابيب تبريد لوحية، كثافة تدفق الحرارة الحرجة، قابلية التبليل السطحية، تعزيز النقل الحراري، تبريد الأجهزة الإلكترونية