مشكلة تبريد وتبريد وحدات المعالجة المركزية الكبيرة أو الضخمة للخوادم الكمبيوترية أصبحت عقبة أمام تطور أداء الكمبيوتر بشكل عام وأصبحت محل اهتمام واسع النطاق في الصناعة. يقدم هذا المقال مشتتًا لتبريد شرائح خوادم الكمبيوتر، ويتم تجميع هيكله بشكل وصلة للأنابيب الحرارية المعروضة على لوحة الأساس للمشتت. تمت مقارنة الأداء للمشتت المقترح والمشتت بالأنابيب الحرارية ذاتية السطوح وحديثة في نفس الظروف التجريبية في المختبر المنزلي. وأجرينا أيضا محاكاة رقمية لتوزيع درجات حرارة الأنابيب والأرائك والألواح الحرارية. المشتت الحراري ذو الأنابيب التي تم تعزيز منطقة التكثيف فيه يقلص مساحة اللوحة الأساسية بنسبة 50٪ مقارنةً بالمشتت بالأنابيب الحرارية السطحية، بالتالي يوفر توزيعًا أفضل للحرارة. عندما يزيد كثافة التدفق الحراري من 24.3 W/cm2 إلى 68.6 W/cm2 تحت نفس الظروف، فإن زيادة معدل حرارة الجزء العلوي للأرجوحة في المشتت تبلغ 17٪ فقط.

تبريد الشرائح؛ تبادل حراري معزز؛ مشتت الشرائح؛ محاكاة رقمية