مع ترقية وتطور تقنيات الذكاء الاصطناعي (artificial intelligence، AI)، دفعت الحاجة الكبيرة إلى قدرات حسابية عالية تطوير شرائح الذكاء الاصطناعي، وبالأخص تقنية الشيبليت (Chiplet) التي تم تطويرها في السنوات الأخيرة، والتي توفر حلول تغليف ودمج شرائح متقدمة ذات أداء حسابي عالٍ، ومعدل صلاحية مرتفع، وتكلفة منخفضة، مما يوفر دعماً صلباً على مستوى الأجهزة لتطوير الذكاء الاصطناعي. تتميز شرائح الشيبليت بمساحة كبيرة وقدرة حرارية عالية، وتصميم التكديس الثلاثي الأبعاد (3D) لها أدى إلى تحديات في التبريد مثل التوزيع غير المتساوي لتدفق الحرارة، وطرق انتقال الحرارة الطويلة بين الطبقات المتعددة، وسمك مواد واجهة التبريد المحشوة، مما أصبح عنق زجاجة رئيسي في تحسين أداء الشريحة. إدارة الحرارة الفعالة لشريحة الشيبليت أصبحت تحدياً أساسياً لتطور الذكاء الاصطناعي. تستعرض هذه الورقة التقدم في تقنيات التبريد السائل المتقدمة لإدارة حرارة الشرائح، بما في ذلك حلول التبريد السائل أحادي الطور وثنائي الطور. حسب هيكل التبريد تصنف إلى تبريد بلوحات باردة، وتبريد المنطقة القريبة من الوصل، والتبريد الغمر، كما تلخص مشكلات التبريد وحلولها في شرائح الشيبليت ثنائية الأبعاد (2.5D) وثلاثية الأبعاد (3D)، لتوفير مرجع لتطبيق وتطوير حلول التبريد السائل لشريحة AI ذات الطاقة العالية والمساحة الكبيرة.

الذكاء الاصطناعي;تقنية الشيبليت;إدارة حرارة الشرائح;تبريد سائل أحادي الطور;تبريد سائل ثنائي الطور