| 摘要: |
| 通过采用均匀与非均匀热量分布的两种热源对平板热管散热器在冷却电子芯片中的传热性能进行了实验研究，了解其在不同热源加热条件下的传热特性。对比均匀加热条件的铜柱而言，硅质芯片作为热源可以更切实际地模拟计算机微处理器的热源边界条件。非均匀热量分布的芯片内部设置了3个受热区，其中热点的最大热流密度为690W／cm^2。实验表明平板热管散热器工作过程中蒸发段的热传导和汽液两相之间的相变换热起重要作用。研究结果说明蒸发热阻在不均匀的加热条件下与均匀加热条件相比变化不明显，但与热源芯片的传热量成反比。 |
| 关键词: 工程热物理 芯片冷却技术 试验 平板热管散热器 热物性 |
| DOI： |
| 投稿时间：2007-05-10
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| 基金项目: |
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| Experiments Investigation on Thermal Conductivity of Flat Heat Pipes Used to Cool Electric Die |
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| Abstract: |
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| Key words: Engineering therrnophysics Chip cooling technique Experiment Vapor chamber Thermal physical performance |
